Почини свои вещи Сообщество Магазин
Помощь

iPhone 13 Pro Motherboard Separation

Редактирование шага 11 —
Добавить заголовок

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

Apply some Paste Flux to the bonding pads. Align the logic board with the signal board. Keep heating with the Heating Platform at 170 °C. Add heat around the motherboard with Hot Air Gun at 330 °C.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons .